Kupować HS103DR z BYCHPS
Kup z gwarancją
HS103DR
- Part Number:
- HS103DR
- Producent:
- Crydom
- Opis:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14972 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HS103DR.pdf2.HS103DR.pdf3.HS103DR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HS103DR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HS103DR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | 1.0° C/W |
|---|---|
| Seria: | HS |
| Inne nazwy: | HS103DR-ND |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | HS103DR |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Multiple Series |
| Rozszerzony opis: | Heat Sink Multiple Series |
| Opis: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HS103DR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
85102208 | Crouzet | SAFETY RELAY PWR KPS0-YS 24VDC | Zapytanie ofertowe |
 |
HS103 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT | Zapytanie ofertowe |
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
 |
RST145006 | Amphenol PCD | TRACK | Zapytanie ofertowe |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog