Kupować FSA6157L6X z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSA6157L6X
- Part Number:
- FSA6157L6X
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13023 Pieces
- Arkusz danych:
- FSA6157L6X.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSA6157L6X, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSA6157L6X e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | - |
| Przełącznik: | SPDT |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-MicroPak |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-UFDFN |
| Inne nazwy: | FSA6157L6XTR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Oporność na terenie (maks.): | 400 mOhm (Typ) |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 2:1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | FSA6157L6X |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Opis: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| Aplikacje: | Audio, Video |
| 3dB Pasmo: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSA6157L6X
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | Zapytanie ofertowe |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog