Kupować FRN1JT5R10 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FRN1JT5R10
- Part Number:
- FRN1JT5R10
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES FUSE 5.1 OHM 1W 5% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18200 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.FRN1JT5R10.pdf2.FRN1JT5R10.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FRN1JT5R10, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FRN1JT5R10 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±350ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.157" Dia x 0.433" L (4.00mm x 11.00mm) |
| Seria: | FRN |
| Oporność (Ohm): | 5.1 |
| Moc (W): | 1W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | FRN 1 5.1 5% R FRN15.15%R FRN15.15%R-ND FRN15.1JR FRN15.1JR-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | FRN1JT5R10 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Proof, Fusible, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 5.1 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Fusible, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Opis: | RES FUSE 5.1 OHM 1W 5% AXIAL |
| Kompozycja: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FRN1JT5R10
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog