Kupować EWT100JB3R00 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EWT100JB3R00
- Part Number:
- EWT100JB3R00
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES CHAS MNT 3 OHM 5% 100W
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16385 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EWT100JB3R00.pdf2.EWT100JB3R00.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EWT100JB3R00, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EWT100JB3R00 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.752" Dia x 6.496" L (19.10mm x 165.00mm) |
| Seria: | EWT |
| Oporność (Ohm): | 3 |
| Moc (W): | 100W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Tubular |
| Inne nazwy: | EWT 100 3 5% B EWT1003JB EWT1003JB-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 350°C |
| element mocowania: | Brackets (not included) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | EWT100JB3R00 |
| Lead Style: | Tab |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Proof, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Opis: | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 100W |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Okładziny, Typ obudowy: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EWT100JB3R00
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog