Kupować ESDAULC6-8F3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ESDAULC6-8F3
- Part Number:
- ESDAULC6-8F3
- Producent:
- ST
- Opis:
- TVS DIODE 3VWM 9FLIPCHIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16559 Pieces
- Arkusz danych:
- ESDAULC6-8F3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ESDAULC6-8F3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ESDAULC6-8F3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Reverse patowa (typ): | 3V |
|---|---|
| Napięcie - zaciskanie (maks.) @ Ipp: | - |
| Napięcie - podziały (min): | 6V |
| Kanały jednokierunkowe: | 8 |
| Rodzaj: | Steering (Rail to Rail) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 9-FlipChip |
| Seria: | ESDA |
| Ochrona linii zasilających: | Yes |
| Moc - Peak Pulse: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 9-UFBGA, FCBGA |
| Inne nazwy: | 497-10872-2 |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | ESDAULC6-8F3 |
| Opis: | TVS DIODE 3VWM 9FLIPCHIP |
| Prąd - szczytowy impuls (10/1000 μs): | - |
| Pojemność @ Częstotliwość: | 1.2pF @ 1MHz |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ESDAULC6-8F3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog