Kupować ER1840-112JM z BYCHPS
Kup z gwarancją
ER1840-112JM
- Part Number:
- ER1840-112JM
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FIXED IND 1.3UH 720MA 485 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 15425 Pieces
- Arkusz danych:
- ER1840-112JM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ER1840-112JM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ER1840-112JM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Molded |
|---|---|
| Tolerancja: | ±5% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.187" Dia x 0.437" L (4.75mm x 11.10mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | ER1840 |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 30 @ 7.9MHz |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | ER1840-112JM TR 2500 ER1840-112JM-MIL |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Phenolic |
| Numer części producenta: | ER1840-112JM |
| Indukcyjność: | 1.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Częstotliwość - Test: | 7.9MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 170MHz |
| Rozszerzony opis: | 1.3µH Unshielded Molded Inductor 720mA 485 mOhm Max Axial |
| Opis: | FIXED IND 1.3UH 720MA 485 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 485 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 720mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ER1840-112JM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog