Kupować DS34S101GN+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS34S101GN+
- Part Number:
- DS34S101GN+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14389 Pieces
- Arkusz danych:
- DS34S101GN+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS34S101GN+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS34S101GN+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-CSBGA (17x17) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-BGA, CSBGA |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | DS34S101GN+ |
| Rozszerzony opis: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 256-CSBGA (17x17) |
| Opis: | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA |
| Aplikacje: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS34S101GN+
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog