Kupować DS3164 z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS3164
- Part Number:
- DS3164
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14365 Pieces
- Arkusz danych:
- DS3164.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS3164, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS3164 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 400-PBGA (27x27) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 400-BBGA |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Numer części producenta: | DS3164 |
| Rozszerzony opis: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Opis: | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Aplikacje: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS3164
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SLE 66C82P M5.1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 16BIT M5.1 | Zapytanie ofertowe |
|
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3163N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
KS8993FL | Microchip Technology | IC CONV MED 10/100 SGL 128QFP | Zapytanie ofertowe |
|
KS8995MI | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 5PORT 128QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
604-00030 | Parallax Inc. | IC FLOATING-POINT COPROC V2 8DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
ADATE320KCPZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 1200MHZ DUAL | Zapytanie ofertowe |
 |
AN15853B | Panasonic Electronic Components | IC AV SWITCH FOR TV 4 CH 36-USO | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog