Kupować DS2733E+T&R z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS2733E+T&R
- Part Number:
- DS2733E+T&R
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC BBU POWER 20-TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18770 Pieces
- Arkusz danych:
- DS2733E+T&R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS2733E+T&R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS2733E+T&R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | - |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-TSSOP |
| Seria: | - |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | 90-2733E+TRL |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba obwodów: | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | DS2733E+T&R |
| Berło: | - |
| zawiera: | - |
| Funkcjonować: | - |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC 20-TSSOP |
| Opis: | IC BBU POWER 20-TSSOP |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS2733E+T&R
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT73L04BIV | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 144LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
DS21Q352B+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1 3.3V 256-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XRT83SL38IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 OCTAL 225BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS2731E+ | Maxim Integrated | IC MANAGEMENT BACKUP 28-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
DS2733E+ | Maxim Integrated | IC BBU POWER 20-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
M86201G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS2731E+T&R | Maxim Integrated | IC MANAGEMENT BACKUP 28-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MT88L89AS1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
CPC7584MBTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | Zapytanie ofertowe |
 |
PEF 24470 H V1.3 | Infineon Technologies | IC MTSI-XL SWITCHING MQFP100 | Zapytanie ofertowe |
 |
SI3211-KT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
DS3150QNB4TR | Maxim Integrated | IC LIU 3.3V DS3/E3/STS-1 28PLCC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog