Kupować DBR71210S z BYCHPS
Kup z gwarancją
DBR71210S
- Part Number:
- DBR71210S
- Producent:
- Cynergy3
- Opis:
- RELAY REED SPST-NC 3A 12V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15853 Pieces
- Arkusz danych:
- DBR71210S.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DBR71210S, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DBR71210S e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 9 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 1.25 VDC |
| Termination Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| przełączanie napięcia: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Seria: | D |
| Czas Release: | 3ms |
| Relay Type: | Reed |
| Opakowania: | Tray |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 70°C |
| Czas zadziałania: | 2ms |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | DBR71210S |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 12VDC Coil Chassis Mount |
| Opis: | RELAY REED SPST-NC 3A 12V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 3A |
| Materiał styków: | Rhodium (Rh) |
| Formularz kontaktowy: | SPST-NC (1 Form B) |
| Napięcie cewki: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 240 Ohms |
| cewka zasilania: | - |
| Aktualny Coil: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DBR71210S
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR71210-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Zapytanie ofertowe |
 |
DBR71210P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Zapytanie ofertowe |
 |
DBR71210F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Zapytanie ofertowe |
 |
DBR71210F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Zapytanie ofertowe |
 |
DBR71210 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog