Kupować CP3SP33SMSX/NOPB z BYCHPS
Kup z gwarancją
CP3SP33SMSX/NOPB
- Part Number:
- CP3SP33SMSX/NOPB
- Producent:
- Opis:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16696 Pieces
- Arkusz danych:
- CP3SP33SMSX/NOPB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CP3SP33SMSX/NOPB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CP3SP33SMSX/NOPB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 224-NFBGA |
| Seria: | - |
| Wielkość pamięci RAM: | 44K x 8 |
| Typ pamięci programu: | External Program Memory |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 224-LFBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba I / O: | 64 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 33 Weeks |
| Numer części producenta: | CP3SP33SMSX/NOPB |
| Berło: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Opis: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA |
| Core Processor: | CR16C |
| Seria regulatorów: | CP3000 |
| Aplikacje: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CP3SP33SMSX/NOPB
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
ELCS3516C.A3-998836 | Inphi Corporation | IC NETWORK PROCESS COMM 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
CP3SP33SMR/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
MSP430TCH5EPW | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog