Kupować COMMPC8360E-10-2752FCR z BYCHPS
Kup z gwarancją
COMMPC8360E-10-2752FCR
- Part Number:
- COMMPC8360E-10-2752FCR
- Producent:
- Logic PD, Inc.
- Opis:
- KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13783 Pieces
- Arkusz danych:
- COMMPC8360E-10-2752FCR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla COMMPC8360E-10-2752FCR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla COMMPC8360E-10-2752FCR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 667MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| Seria: | - |
| Wielkość pamięci RAM: | 256KB |
| Inne nazwy: | 460-3477 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU Core |
| Numer części producenta: | COMMPC8360E-10-2752FCR |
| Flash Rozmiar: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Rozszerzony opis: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360E 667MHz 256KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Opis: | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| Core Processor: | PowerQUICC, MPC8360E |
| Typ złącza: | - |
| Koprocesora: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do COMMPC8360E-10-2752FCR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
L138-DI-225-RI | Critical Link LLC | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 | Zapytanie ofertowe |
 |
CC-9M-NA49-Z1 | Digi International | MOD 9M 128MB SDRAM 512MB FLASH | Zapytanie ofertowe |
 |
COMMPC8360-10-1652LCR | Logic | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A200T-1I 1GB DDR3 | Zapytanie ofertowe |
|
CC-9C-V223-RJ-25 | Digi International | MODULE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog