Kupować CDCL1810RGZR z BYCHPS
Kup z gwarancją
CDCL1810RGZR
- Part Number:
- CDCL1810RGZR
- Producent:
- Opis:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17478 Pieces
- Arkusz danych:
- CDCL1810RGZR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CDCL1810RGZR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CDCL1810RGZR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 48-VQFN (7x7) |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:10 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Wydajność: | CML |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 19 Weeks |
| Numer części producenta: | CDCL1810RGZR |
| Wkład: | LVDS |
| Częstotliwość - Max: | 650MHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CDCL1810RGZR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCL1810ARGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCL1810RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCL1810ARGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog