Kupować CDBC360-G z BYCHPS
Kup z gwarancją
CDBC360-G
- Part Number:
- CDBC360-G
- Producent:
- Comchip Technology
- Opis:
- DIODE SCHOTTKY 60V 3A DO214AB
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19052 Pieces
- Arkusz danych:
- CDBC360-G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CDBC360-G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CDBC360-G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 700mV @ 3A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 60V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | DO-214AB, (SMC) |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | DO-214AB, SMC |
| Inne nazwy: | 641-1122-2 CDBC360G MBRS360 |
| Temperatura pracy - złącze: | 125°C (Max) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | CDBC360-G |
| Rozszerzony opis: | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount DO-214AB, (SMC) |
| Typ diody: | Schottky |
| Opis: | DIODE SCHOTTKY 60V 3A DO214AB |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 500µA @ 60V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 3A |
| Pojemność @ VR F: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CDBC360-G
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog