Kupować CA91C142D-33CEV z BYCHPS
Kup z gwarancją
CA91C142D-33CEV
- Part Number:
- CA91C142D-33CEV
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18696 Pieces
- Arkusz danych:
- CA91C142D-33CEV.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CA91C142D-33CEV, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CA91C142D-33CEV e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 313-PBGA (35x35) |
| Seria: | Universe IID™ |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 313-BGA |
| Inne nazwy: | 800-1910 CA91C142D33CEV IDTCA91C142D-33CEV |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | CA91C142D-33CEV |
| Berło: | IEEE 1149.1 |
| Rozszerzony opis: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Opis: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Aplikacje: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CA91C142D-33CEV
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | Zapytanie ofertowe |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Zapytanie ofertowe |
|
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Zapytanie ofertowe |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog