Kupować C0805C185K9RACTU z BYCHPS
Kup z gwarancją
C0805C185K9RACTU
- Part Number:
- C0805C185K9RACTU
- Producent:
- KEMET
- Opis:
- CAP CER 1.8UF 6.3V X7R 0805
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18670 Pieces
- Arkusz danych:
- C0805C185K9RACTU.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C0805C185K9RACTU, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C0805C185K9RACTU e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Grubość (maks): | 0.055" (1.40mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X7R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Seria: | C |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | 399-4935-2 C0805C185K9RAC C0805C185K9RAC7800 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | C0805C185K9RACTU |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Low ESL |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 1.8µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X7R 0805 (2012 Metric) |
| Opis: | CAP CER 1.8UF 6.3V X7R 0805 |
| Pojemność: | 1.8µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C0805C185K9RACTU
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog