Kupować BU7233F-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU7233F-E2
- Part Number:
- BU7233F-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC COMPARATOR DUAL 5.5V 8SOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13768 Pieces
- Arkusz danych:
- BU7233F-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU7233F-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU7233F-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 1.8 V ~ 5.5 V, ±0.9 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 11mV @ 3V |
| Rodzaj: | CMOS |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOP |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 1.8µs (Typ) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | Open Drain |
| Inne nazwy: | BU7233F-E2TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość elementów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BU7233F-E2 |
| Histereza: | - |
| Rozszerzony opis: | Comparator CMOS Open Drain 8-SOP |
| Opis: | IC COMPARATOR DUAL 5.5V 8SOP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 25µA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | 6mA @ 3V |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 1pA (Typ) |
| CMRR, PSRR (Typ): | 80dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU7233F-E2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog