Kupować BU26156RFS-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU26156RFS-E2
- Part Number:
- BU26156RFS-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14541 Pieces
- Arkusz danych:
- BU26156RFS-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU26156RFS-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU26156RFS-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Rodzaj: | Audio |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | HTSSOP-A44R |
| Sigma Delta: | No |
| Seria: | - |
| Stosunek S / N, ADC / DAC (db) Typ: | 93 / 95 |
| Rozdzielczość (bity): | 24 b |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Inne nazwy: | BU26156RFS-E2TR |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 85°C |
| Ilość ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | BU26156RFS-E2 |
| Rozszerzony opis: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Opis: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU26156RFS-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | Zapytanie ofertowe |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | Zapytanie ofertowe |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog