Kupować BS2-IC z BYCHPS
Kup z gwarancją
BS2-IC
- Part Number:
- BS2-IC
- Producent:
- Parallax, Inc.
- Opis:
- BASIC STAMP II MODULE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 20251 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.BS2-IC.pdf2.BS2-IC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BS2-IC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BS2-IC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 20MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| Seria: | BASIC Stamp® |
| Wielkość pamięci RAM: | 32B |
| Inne nazwy: | BS2IC STAMP2 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MCU Core |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 3 Weeks |
| Numer części producenta: | BS2-IC |
| Flash Rozmiar: | 2KB EEPROM |
| Rozszerzony opis: | BASIC Stamp® Embedded Module PIC16C57C 20MHz 32B 2KB EEPROM |
| Opis: | BASIC STAMP II MODULE |
| Core Processor: | PIC16C57C |
| Typ złącza: | - |
| Koprocesora: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BS2-IC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2E-IC | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2E MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
100-1225-1 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD TCM-BF537 500MHZ CONN | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2PE | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PE | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM FPGA ARTIX-7 35T FLASH 2C | Zapytanie ofertowe |
 |
CENGPXA270-416-10-550EI | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 64MB RAM | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2SX-IC | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2SX MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | Zapytanie ofertowe |
|
SOMDM3730-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog