Kupować BM63363S-VC z BYCHPS
Kup z gwarancją
BM63363S-VC
- Part Number:
- BM63363S-VC
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13268 Pieces
- Arkusz danych:
- BM63363S-VC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BM63363S-VC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BM63363S-VC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | - |
| Package / Case: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | BM63363S-VC |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Opis: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| Aktualny, bieżący: | 10A |
| Konfiguracja: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BM63363S-VC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63363S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Zapytanie ofertowe |
 |
PM75B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | Zapytanie ofertowe |
 |
BM63364S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Zapytanie ofertowe |
|
BM63364S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog