Kupować BFC237862394 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BFC237862394
- Part Number:
- BFC237862394
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP FILM 0.39UF 5% 630VDC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15785 Pieces
- Arkusz danych:
- BFC237862394.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BFC237862394, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BFC237862394 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 630V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 300V |
| Tolerancja: | ±5% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) |
| Seria: | MKP/MKP378 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 222237862394 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | BFC237862394 |
| Główny odstęp: | 1.083" (27.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| cechy: | Long Life |
| Rozszerzony opis: | 0.39µF ±5% Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.39UF 5% 630VDC RADIAL |
| Pojemność: | 0.39µF |
| Aplikacje: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BFC237862394
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog