Kupować BCAP3000 P270 K05 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BCAP3000 P270 K05
- Part Number:
- BCAP3000 P270 K05
- Producent:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Opis:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17692 Pieces
- Arkusz danych:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BCAP3000 P270 K05, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BCAP3000 P270 K05 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancja: | - |
| Zakończenie: | Weld Stud |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Seria: | K2 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Inne nazwy: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 65°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BCAP3000 P270 K05 |
| Żywotność @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Rozszerzony opis: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.29 mOhm |
| Opis: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| Pojemność: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BCAP3000 P270 K05
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Zapytanie ofertowe |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Zapytanie ofertowe |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | Zapytanie ofertowe |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog