Kupować B32656S8255K561 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32656S8255K561
- Part Number:
- B32656S8255K561
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12082 Pieces
- Arkusz danych:
- B32656S8255K561.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32656S8255K561, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32656S8255K561 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 850V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 450V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | - |
| Seria: | B32656S |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Rectangular Box |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 100°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32656S8255K561 |
| Główny odstęp: | 1.476" (37.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Low ESL |
| Rozszerzony opis: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW |
| Pojemność: | 2.5µF |
| Aplikacje: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32656S8255K561
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S8255K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
B32656S8255J562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
B32656S8225K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 850VDC QC TERM | Zapytanie ofertowe |
|
B32656S8255J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
B32656S8255K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
B32656S8155K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
B32656S8225K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
B32656S8225J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 850VDC SCREW | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog