Kupować B25835M6475K7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B25835M6475K7
- Part Number:
- B25835M6475K7
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 4.7UF 900VAC QC TERM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17490 Pieces
- Arkusz danych:
- B25835M6475K7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B25835M6475K7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B25835M6475K7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 900V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Quick Connect Tab - 0.248" (6.30mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.362" Dia (60.00mm) |
| Seria: | B25835 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | B25835M6475K 7 B25835M6475K007 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B25835M6475K7 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 4.7µF ±10% Film Capacitor 900V Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | - |
| Opis: | CAP FILM 4.7UF 900VAC QC TERM |
| Pojemność: | 4.7µF |
| Aplikacje: | Damping; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B25835M6475K7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog