Kupować AT80251G2D-SLRUM z BYCHPS
Kup z gwarancją
AT80251G2D-SLRUM
- Part Number:
- AT80251G2D-SLRUM
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19921 Pieces
- Arkusz danych:
- AT80251G2D-SLRUM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AT80251G2D-SLRUM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AT80251G2D-SLRUM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 44-PLCC (16.59x16.59) |
| Prędkość: | 24MHz |
| Seria: | 8x251 |
| Wielkość pamięci RAM: | 1K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 32 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Numer części producenta: | AT80251G2D-SLRUM |
| Rozszerzony opis: | C251 8x251 Microcontroller IC 8/16-Bit 24MHz ROMless 44-PLCC (16.59x16.59) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 8/16-Bit |
| Core Processor: | C251 |
| Łączność: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AT80251G2D-SLRUM
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
AT80251G2D-SLSUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
AT80251G2D-RLTUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP | Zapytanie ofertowe |
|
AT80251G2D-3CSUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 40PDIL | Zapytanie ofertowe |
|
AT80251G2D-SLSUL | Microchip Technology | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog