Kupować APTDF100H601G z BYCHPS
Kup z gwarancją
APTDF100H601G
- Part Number:
- APTDF100H601G
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15951 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.APTDF100H601G.pdf2.APTDF100H601G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APTDF100H601G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APTDF100H601G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 600V |
|---|---|
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 2V @ 100A |
| Technologia: | Standard |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SP1 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | SP1 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APTDF100H601G |
| Rozszerzony opis: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 135A Chassis Mount SP1 |
| Typ diody: | Single Phase |
| Opis: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 135A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APTDF100H601G
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Zapytanie ofertowe |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Zapytanie ofertowe |
|
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Zapytanie ofertowe |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Zapytanie ofertowe |
|
APTDF100H60G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Zapytanie ofertowe |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog