Kupować ALS70C622NW550 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ALS70C622NW550
- Part Number:
- ALS70C622NW550
- Producent:
- KEMET
- Opis:
- ALU SCREW TERMINAL 6200UF 550V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18055 Pieces
- Arkusz danych:
- ALS70C622NW550.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ALS70C622NW550, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ALS70C622NW550 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | ALS70C622NW550 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 550V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ALS70C622NW550
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C623QH100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 62000UF 100V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C683QM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 68000UF 100V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C622NF450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 450V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C684QS040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 680000UF 40V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C622MF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 350V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C623NP100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 62000UF 100V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C682QM500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6800UF 500V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C624QM025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 620000UF 25V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C622NJ450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 450V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C684NW025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 680000UF 25V | Zapytanie ofertowe |
|
ALS70C682QP550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6800UF 550V | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog