Kupować ADUCM310BBCZ-RL z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADUCM310BBCZ-RL
- Part Number:
- ADUCM310BBCZ-RL
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18890 Pieces
- Arkusz danych:
- ADUCM310BBCZ-RL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADUCM310BBCZ-RL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADUCM310BBCZ-RL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 112-CSPBGA (6x6) |
| Prędkość: | 80MHz |
| Seria: | ADuCM |
| Wielkość pamięci RAM: | 32K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 256KB (128K x 8 x 2) |
| Peryferia: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 112-TFBGA, CSPBGA |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 28 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | ADUCM310BBCZ-RL |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M3 ADuCM Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 256KB (128K x 8 x 2) FLASH 112-CSPBGA (6x6) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA |
| Konwertery danych: | A/D 22x14b, D/A 8x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Łączność: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADUCM310BBCZ-RL
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog