Kupować ADL5562ACPZ-R7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADL5562ACPZ-R7
- Part Number:
- ADL5562ACPZ-R7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC OPAMP RF/IF DIFF 16LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15386 Pieces
- Arkusz danych:
- ADL5562ACPZ-R7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADL5562ACPZ-R7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADL5562ACPZ-R7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Szybkość narastania: | 9800 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Typ wyjścia: | Differential |
| Inne nazwy: | ADL5562ACPZ-R7TR ADL5562ACPZR7 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | ADL5562ACPZ-R7 |
| Rozszerzony opis: | RF/IF Differential Amplifier 1 Circuit Differential 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Opis: | IC OPAMP RF/IF DIFF 16LFCSP |
| Obecny - Dostawa: | 80mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | - |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 3µA |
| Amplifier Type: | RF/IF Differential |
| 3dB Pasmo: | 3.3GHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADL5562ACPZ-R7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog