Kupować ADCLK954BCPZ-REEL7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ADCLK954BCPZ-REEL7
- Part Number:
- ADCLK954BCPZ-REEL7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC CLK BUF 2:12 4.8GHZ 40LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13802 Pieces
- Arkusz danych:
- ADCLK954BCPZ-REEL7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ADCLK954BCPZ-REEL7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ADCLK954BCPZ-REEL7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 40-LFCSP-VQ (6x6) |
| Seria: | SiGe |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 2:12 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Wydajność: | LVPECL |
| Inne nazwy: | ADCLK954BCPZ-REEL7-ND ADCLK954BCPZ-REEL7TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | ADCLK954BCPZ-REEL7 |
| Wkład: | CMOS, LVDS, LVPECL |
| Częstotliwość - Max: | 4.8GHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 4.8GHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUF 2:12 4.8GHZ 40LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ADCLK954BCPZ-REEL7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog