polski
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
O nas
|
Skontaktuj się z nami
|
Poprosić o wycenę
|
Dom
Informacje o Bychips
Produkty
Producenci
Prośba o ofertę
Aktualności Press
Skontaktuj się z Bychips
Dom
>
Produkty
>
Układ scalony IC
>
Pobieranie danych - Analog Front End (AFE)
>
AD7346ASTZ-RL
AD7346ASTZ-RL
Part Number:
AD7346ASTZ-RL
Producent:
AD
Opis:
IC ANALOG FRONT END
Stan ołowiu / status RoHS:
Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Dostępna Ilość:
15237 Pieces
Arkusz danych:
AD7346ASTZ-RL.pdf
Zapytanie ofertowe
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla
AD7346ASTZ-RL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla
AD7346ASTZ-RL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kupować
AD7346ASTZ-RL z BYCHPS
Kup z gwarancją
Specyfikacje
Seria:
*
Poziom czułości na wilgoć (MSL):
1 (Unlimited)
Numer części producenta:
AD7346ASTZ-RL
Rozszerzony opis:
Channel AFE Bit
Opis:
IC ANALOG FRONT END
Email:
[email protected]
Szybkie zapytanie ofertowe
Part Number
Ilość
Firma
E-mail
Telefon
Komentarze
Podobne zamienne do
AD7346ASTZ-RL
Obraz
Part Number
Producenci
Opis
Widok
AD734BQ
Analog Devices Inc.
IC MULTIPLIER 4-QUADRANT 14-CDIP
Zapytanie ofertowe
AD734ANZ
Analog Devices Inc.
IC MULT/DIV 4-QUADRANT 14-DIP
Zapytanie ofertowe
AD734BNZ
Analog Devices Inc.
IC MULT/DIV 4-QUADRANT 14-DIP
Zapytanie ofertowe
ADS1294CZXGR
Texas Instruments
IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64NFBGA
Zapytanie ofertowe
AD734AQ
Analog Devices Inc.
IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP
Zapytanie ofertowe
AD734BN
Analog Devices Inc.
IC MULTIPLIER/DIVIDER 14-DIP
Zapytanie ofertowe
AD734SQ/883B
Analog Devices Inc.
IC MULT/DIV 4-QUANDRANT 14CERDIP
Zapytanie ofertowe
AD734AN
Analog Devices Inc.
IC MULTIPLIER/DIVIDER 14-DIP
Zapytanie ofertowe
BU6577FV-E2
Rohm Semiconductor
IC ANALOG FRONT END SSOP
Zapytanie ofertowe
Latest Aktualności
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog