Kupować AD5541ABCPZ-1-RL7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
AD5541ABCPZ-1-RL7
- Part Number:
- AD5541ABCPZ-1-RL7
- Producent:
- AD
- Opis:
- IC DAC 16BIT SERIAL IN 8LFCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19238 Pieces
- Arkusz danych:
- AD5541ABCPZ-1-RL7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla AD5541ABCPZ-1-RL7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla AD5541ABCPZ-1-RL7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| rozliczania czasu: | 1µs |
| Seria: | - |
| Typ referencyjny: | External |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Typ wyjścia: | Voltage - Unbuffered |
| Inne nazwy: | AD5541ABCPZ-1-RL7-ND AD5541ABCPZ-1-RL7TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba konwerterów D / A: | 1 |
| Liczba bitów: | 16 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | AD5541ABCPZ-1-RL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Rozszerzony opis: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Wyjście różnicowe: | No |
| Opis: | IC DAC 16BIT SERIAL IN 8LFCSP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Architektura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do AD5541ABCPZ-1-RL7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog