Kupować 854S204BGILFT z BYCHPS
Kup z gwarancją
854S204BGILFT
- Part Number:
- 854S204BGILFT
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19310 Pieces
- Arkusz danych:
- 854S204BGILFT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 854S204BGILFT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 854S204BGILFT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-TSSOP |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:2 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Wydajność: | LVDS, LVPECL |
| Inne nazwy: | ICS854S204BGILFT ICS854S204BGILFT-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 854S204BGILFT |
| Wkład: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| Częstotliwość - Max: | 3GHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 854S204BGILFT
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog