Kupować 82P5088BBG z BYCHPS
Kup z gwarancją
82P5088BBG
- Part Number:
- 82P5088BBG
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16254 Pieces
- Arkusz danych:
- 82P5088BBG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 82P5088BBG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 82P5088BBG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-PBGA (17x17) |
| Seria: | - |
| Moc (W): | 2.57W |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-BGA |
| Inne nazwy: | IDT82P5088BBG IDT82P5088BBG-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | 82P5088BBG |
| Berło: | E1, J1, T1 |
| zawiera: | Integrated Clock Adapter |
| Funkcjonować: | Line Interface Unit (LIU) |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-PBGA (17x17) |
| Opis: | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 82P5088BBG
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
82P5088BBG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SI3203-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 100V 40QFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS21455+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
LE75183CFQCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
DS3253N# | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SI32176-B-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -110V 42QFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog