Kupować 810F3K0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
810F3K0
- Part Number:
- 810F3K0
- Producent:
- Ohmite
- Opis:
- RES CHAS MNT 3K OHM 1% 10W
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13084 Pieces
- Arkusz danych:
- 810F3K0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 810F3K0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 810F3K0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±20ppm/°C |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.750" L x 0.812" W (19.05mm x 20.63mm) |
| Seria: | Metal-Mite®89 |
| Oporność (Ohm): | 3k |
| Moc (W): | 10W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial, Box |
| Inne nazwy: | OH810F3K0 OH810F3K0-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 275°C |
| element mocowania: | Flanges |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | 810F3K0 |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.400" (10.16mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Opis: | RES CHAS MNT 3K OHM 1% 10W |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Okładziny, Typ obudowy: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 810F3K0
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog