Kupować 72T36135ML6BBI z BYCHPS
Kup z gwarancją
72T36135ML6BBI
- Part Number:
- 72T36135ML6BBI
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12252 Pieces
- Arkusz danych:
- 72T36135ML6BBI.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 72T36135ML6BBI, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 72T36135ML6BBI e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 240-PBGA (19x19) |
| Seria: | 72T |
| retransmisji Capability: | Yes |
| Programowalne Flagi Pomoc: | Yes |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 240-BGA |
| Inne nazwy: | IDT72T36135ML6BBI IDT72T36135ML6BBI-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Rozmiar pamięci: | 18M (512K x 36) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 72T36135ML6BBI |
| Funkcjonować: | Asynchronous, Synchronous |
| Pomoc FWFT: | Yes |
| Rodzaj Expansion: | Depth, Width |
| Opis: | IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA |
| Szybkość przesyłania danych: | 66MHz, 166MHz |
| Obecny - Dostawa (Max): | 180mA |
| Autobus Directional: | Uni-Directional |
| Czas dostępu: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 72T36135ML6BBI
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog