Kupować 70F337AP z BYCHPS
Kup z gwarancją
70F337AP
- Part Number:
- 70F337AP
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIXED IND 330NH 1.69A 700 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14508 Pieces
- Arkusz danych:
- 70F337AP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 70F337AP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 70F337AP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | 70F |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 47 @ 25MHz |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Phenolic |
| Numer części producenta: | 70F337AP |
| Indukcyjność: | 330nH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Częstotliwość - Test: | 25MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 330MHz |
| Rozszerzony opis: | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 1.69A 700 mOhm Max Axial |
| Opis: | FIXED IND 330NH 1.69A 700 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 700 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 1.69A |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 70F337AP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog