Kupować 63PFV33M8X10.5 z BYCHPS
Kup z gwarancją
63PFV33M8X10.5
- Part Number:
- 63PFV33M8X10.5
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP POLY HYB 33UF 20% 63V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13704 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.63PFV33M8X10.5.pdf2.63PFV33M8X10.5.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 63PFV33M8X10.5, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 63PFV33M8X10.5 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 63V |
|---|---|
| Rodzaj: | Hybrid |
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Seria: | PFV |
| Ripple Current - niska częstotliwość: | 55mA @ 120Hz |
| Pulsujący prąd - wysoka częstotliwość: | 1.1A @ 100kHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Can - SMD |
| Inne nazwy: | 63PFV33M10008X10.5 63PFV33M10008X10.5TR 63PFV33M10008X10.5TR-ND 63PFV33M8X10.5TR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 63PFV33M8X10.5 |
| Żywotność @ Temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Rozszerzony opis: | 33µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 40 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 40 mOhm |
| Opis: | CAP POLY HYB 33UF 20% 63V SMD |
| Pojemność: | 33µF |
| Aplikacje: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 63PFV33M8X10.5
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog