Kupować 63LSW4700M36X50 z BYCHPS
Kup z gwarancją
63LSW4700M36X50
- Part Number:
- 63LSW4700M36X50
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- SCREW TERMINAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17260 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 63LSW4700M36X50, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 63LSW4700M36X50 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 63LSW4700M36X50 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 63LSW4700M36X50
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
63LSW47000MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 47000UF 20% 63V SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
63LSW33000MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
|
63LSW56000M64X139 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
E37X421CPN562MFA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 20% 420V SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
63LSW100000MNB77X141 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 63V SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
63LSW4700MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
B43540A5686M62 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
63LSW22000MNB51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
63LSW22000MEFC51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
63LSW33000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | Zapytanie ofertowe |
 |
URU2D101MRD | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
380LQ331M350J042 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 350V SNAP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog