Kupować 5526-7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
5526-7
- Part Number:
- 5526-7
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FIXED IND 246NH 3MA SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 16103 Pieces
- Arkusz danych:
- 5526-7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 5526-7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 5526-7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±5% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | 5526 |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 95 @ 50MHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | 5526-7 TR 800 55267 DN4017TR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Materiał - Rdzeń: | Air |
| Numer części producenta: | 5526-7 |
| Indukcyjność: | 246nH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.235" (5.97mm) |
| Częstotliwość - Test: | 50MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 685MHz |
| Rozszerzony opis: | 246nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 246NH 3MA SMD |
| DC Resistance (DCR): | - |
| Aktualna ocena: | 3mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 5526-7
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog