Kupować 50USC3900MEFCSN25X25 z BYCHPS
Kup z gwarancją
50USC3900MEFCSN25X25
- Part Number:
- 50USC3900MEFCSN25X25
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14495 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.50USC3900MEFCSN25X25.pdf2.50USC3900MEFCSN25X25.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 50USC3900MEFCSN25X25, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 50USC3900MEFCSN25X25 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Seria: | USC |
| tętnienia prądu: | 2.72A @ 120Hz |
| Polaryzacja: | Polar |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 50USC3900MEFCSN25X25 |
| Żywotność @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Główny odstęp: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Opis: | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP |
| Pojemność: | 3900µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 50USC3900MEFCSN25X25
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog