Kupować 450MXG330MEFC30X35 z BYCHPS
Kup z gwarancją
450MXG330MEFC30X35
- Part Number:
- 450MXG330MEFC30X35
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- SNAP TERMINAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15618 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.450MXG330MEFC30X35.pdf2.450MXG330MEFC30X35.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 450MXG330MEFC30X35, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 450MXG330MEFC30X35 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 450MXG330MEFC30X35 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 450MXG330MEFC30X35
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXG330MEFC35X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
450MXG390MEFCSN30X45 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
450MXG330MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
450MXG330MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
450MXG390MEFC30X45 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
450MXG330MEFCSN30X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
 |
450MXG330MEFCSN35X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
450MXG330MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
 |
450MXG330MEFCSN35X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog