Kupować 450LSG3300MEFC64X149 z BYCHPS
Kup z gwarancją
450LSG3300MEFC64X149
- Part Number:
- 450LSG3300MEFC64X149
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13372 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 450LSG3300MEFC64X149, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 450LSG3300MEFC64X149 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 450V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.520" Dia (64.00mm) |
| Seria: | LSG |
| tętnienia prądu: | 8.9A |
| Polaryzacja: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 450LSG3300MEFC64X149 |
| Żywotność @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Główny odstęp: | 1.110" (28.20mm) |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 5.984" (152.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 3300µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Opis: | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW |
| Pojemność: | 3300µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 450LSG3300MEFC64X149
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog