Kupować 400LSU2200M51X130 z BYCHPS
Kup z gwarancją
400LSU2200M51X130
- Part Number:
- 400LSU2200M51X130
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- SCREW TERMINAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15393 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.400LSU2200M51X130.pdf2.400LSU2200M51X130.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 400LSU2200M51X130, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 400LSU2200M51X130 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 400LSU2200M51X130 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 400LSU2200M51X130
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU5600M77X116 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU2200M51X148 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
400LSU2200MEFC51X138 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU8200M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU4800M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
400LSU8200MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 400V SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU7900M77X196 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
400LSU12000MNB90X191 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 400V SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU4700M64X149 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
|
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog