Kupować 400HXG180MEFC22X35 z BYCHPS
Kup z gwarancją
400HXG180MEFC22X35
- Part Number:
- 400HXG180MEFC22X35
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- SNAP TERMINAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16750 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.400HXG180MEFC22X35.pdf2.400HXG180MEFC22X35.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 400HXG180MEFC22X35, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 400HXG180MEFC22X35 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 400HXG180MEFC22X35 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 400HXG180MEFC22X35
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
400HXG150MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
 |
400HXG180MEFC20X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG150MEFC20X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG180MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
 |
400HXG120MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG120MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG180MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
400HXG150MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG100MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG100MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG150MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
400HXG120MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog