Kupować 3SB 2.5-R z BYCHPS
Kup z gwarancją
3SB 2.5-R
- Part Number:
- 3SB 2.5-R
- Producent:
- Bel Fuse, Inc.
- Opis:
- FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17015 Pieces
- Arkusz danych:
- 3SB 2.5-R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 3SB 2.5-R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 3SB 2.5-R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 250V |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
| Seria: | 3SB |
| Czas odpowiedzi: | Slow |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Inne nazwy: | 0602R2501-33 3SB 2.5-R-ND 3SB2.5-R 3SB25R 507-1529 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Holder |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Temperatura topnienia I²t: | 94 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 3SB 2.5-R |
| Typ bezpiecznika: | Cartridge, Glass |
| Opis: | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG |
| Odporność na zimno DC: | 0.08 Ohm |
| Aktualna ocena: | 2.5A |
| Kolor: | - |
| Zdolność @ Napięcie znamionowe: | 200A |
| Zatwierdzenia: | CE, CSA, cULus, PSE |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 3SB 2.5-R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog