Kupować 35MXC3300MEFC22X25 z BYCHPS
Kup z gwarancją
35MXC3300MEFC22X25
- Part Number:
- 35MXC3300MEFC22X25
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- SNAP TERMINAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15701 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.35MXC3300MEFC22X25.pdf2.35MXC3300MEFC22X25.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 35MXC3300MEFC22X25, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 35MXC3300MEFC22X25 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 35MXC3300MEFC22X25 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 35MXC3300MEFC22X25
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
35MXC3300MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
 |
35MXC3300MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC3900MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC3900MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC3300MEFCSN20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC6800MEFC22X40 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC12000MEFC35X30 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC3900MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC10000MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
|
35MXC5600MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 35V SNAP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog