Kupować 2833767 z BYCHPS
Kup z gwarancją
2833767
- Part Number:
- 2833767
- Producent:
- Phoenix Contact
- Opis:
- PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13573 Pieces
- Arkusz danych:
- 2833767.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 2833767, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 2833767 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | RC Element, 120 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Seria: | - |
| Inne nazwy: | RC-120-230UC RC120230UC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 3 Weeks |
| Numer części producenta: | 2833767 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | PR1 and PR2 Series |
| Rozszerzony opis: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Opis: | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 2833767
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
G32A-A10-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 10A | Zapytanie ofertowe |
|
P2CM-S | Omron Automation and Safety | CLIP AND RELEASE LEVER FOR P2RF | Zapytanie ofertowe |
 |
2833754 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
4-1617339-6 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY ACCESSORY MOUNTING PAD | Zapytanie ofertowe |
|
2833741 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
2833738 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 120-230VAC IN | Zapytanie ofertowe |
 |
2833770 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | Zapytanie ofertowe |
 |
2833712 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Zapytanie ofertowe |
|
Y92H-1 | Omron Automation and Safety | CLIP HOLD DOWN FOR PL08/11 SOCKT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog