polski
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
O nas
|
Skontaktuj się z nami
|
Poprosić o wycenę
|
Dom
Informacje o Bychips
Produkty
Producenci
Prośba o ofertę
Aktualności Press
Skontaktuj się z Bychips
Dom
>
Produkty
>
Przekaźniki
>
Gniazda przekaźnika
>
2777069
2777069
Part Number:
2777069
Producent:
Phoenix Contact
Opis:
CONN TERM BLOCK
Stan ołowiu / status RoHS:
Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Dostępna Ilość:
15148 Pieces
Arkusz danych:
2777069.pdf
Zapytanie ofertowe
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla
2777069, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla
2777069 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kupować
2777069 z BYCHPS
Kup z gwarancją
Specyfikacje
Seria:
CLIPLINE UDK
Inne nazwy:
UDK-RELG 7
Standardowy czas oczekiwania producenta:
3 Weeks
Numer części producenta:
2777069
Rozszerzony opis:
Relay
Opis:
CONN TERM BLOCK
Email:
[email protected]
Szybkie zapytanie ofertowe
Part Number
Ilość
Firma
E-mail
Telefon
Komentarze
Podobne zamienne do
2777069
Obraz
Part Number
Producenci
Opis
Widok
2777030
Phoenix Contact
TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT
Zapytanie ofertowe
RSL116073
Amphenol PCD
EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP,
Zapytanie ofertowe
03540535Z
Littelfuse Inc.
RELAY SOCKET HOUSING POWER
Zapytanie ofertowe
2777043
Phoenix Contact
TERM BLOCK 3POS DIN RAIL MOUNT
Zapytanie ofertowe
2777056
Phoenix Contact
CONN TERM BLK 4POS DIN RAIL MT
Zapytanie ofertowe
JW1-PS
Panasonic Electric Works
ACCY RELAY SOCKET FOR JW1 SER PC
Zapytanie ofertowe
RSE120051
Amphenol PCD
CONN RELAY SOCKET
Zapytanie ofertowe
Latest Aktualności
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog