Kupować 25MU335MC14532 z BYCHPS
Kup z gwarancją
25MU335MC14532
- Part Number:
- 25MU335MC14532
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP FILM 3.3UF 20% 25VDC 1812
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13953 Pieces
- Arkusz danych:
- 25MU335MC14532.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 25MU335MC14532, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 25MU335MC14532 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 25V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±20% |
| Zakończenie: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Seria: | PMLCAP®, MU |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Inne nazwy: | 1189-2525-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 25MU335MC14532 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3µF ±20% Film Capacitor 25V Acrylic, Metallized 1812 (4532 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Acrylic, Metallized |
| Opis: | CAP FILM 3.3UF 20% 25VDC 1812 |
| Pojemność: | 3.3µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 25MU335MC14532
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog